同步揭牌的“江苏省集成电路产业联盟”，集聚全省200余家集成电路重点企业、15家高校和科研院所、近20家公共服务平台和产业创新中心，致力打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度耦合。我市长电科技、盛合晶微、江化微等龙头企业成为联盟单位，标志着江阴集成电路龙头企业深度融入全省产业协同体系，在省级产业创新平台建设中占据重要席位，为抢抓产业链资源、开展跨区域产学研协同、推进关键技术联合攻关搭建了更高层级的合作载体。

大会开幕式上，发布了2026 年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果，盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台成功入选，展现了江阴在先进封装赛道的技术创新实力。

作为大会的核心同期活动，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行。我市辉龙科技、雷博微电子等6家企业布展，全方位展示我市在半导体设备零部件与新材料配套领域的创新实力。

江阴市辉龙科技股份有限公司展出了半导体管路加热器、加热盘、湿法加热器及特氟龙加热器等系列产品。其中，半导体管路加热器是面向前道关键工艺环节的核心温控装备，可精准适配刻蚀、沉积等设备的严苛工艺气流温度控制需求；特氟龙管道加热器作为辉龙科技的突破性产品，实现了关键领域的进口替代，有效破解了“卡脖子”技术难题。此外，加热盘、湿法加热器及PFA在线加热器等产品线也同步展出，可满足半导体制造全流程对高精度、高可靠性热解决方案的多元需求。本次展出的系列产品是半导体晶圆制造及先进封装产线的关键工艺保障设备，凭借突出的温控精度与制程稳定性，可为国内头部半导体设备与晶圆厂商提供坚实的热工艺支撑。

江苏雷博微电子设备有限公司展出了SS12‑4C全自动匀胶机与SS12‑RF全自动回流机。其中，SS12‑4C全自动匀胶机面向先进封装领域，适配12英寸晶圆涂胶匀胶工艺；SS12‑RF全自动回流机可实现多尺寸晶圆甲酸回流加工，该款全自动甲酸回流机已达成规模化稳定量产，在客户端完成落地部署，具备优异的技术成熟度与市场适配能力。本次展出的两款设备是半导体晶圆加工环节的关键工艺装备，可为先进封装及晶圆制造提供可靠的工艺支撑。

展会期间，我市组织各功能区以及工信局、科技局、商务局、科技人才集团等部门，深入展会一线对接优质资源、精准开展产业洽谈、主动招引上下游配套项目，全方位推介江阴集成电路产业基础、营商环境与发展优势，积极搭建政企对接、供需匹配与项目合作平台。

　　在2026集成电路（无锡）创新发展大会召开前夕，8月22日，长晶科技车规级功率器件及模块智造项目在江阴落地。成立于2018年的江苏长晶科技股份有限公司，专业从事半导体产品研发、生产和销售，连续七年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。“十四五”时期，长晶科技全面加速在锡投资发展，分别于2021年和2022年收购位于江阴的江苏海德半导体有限公司、江苏新顺微电子股份有限公司，在无锡形成完整生产布局。

　　该车规级功率器件及模块智造项目，计划在公司现有产线基础上实施全面升级，主要建设车规级6英寸硅基功率器件芯片生产线，前瞻布局新一代先进功率器件领域，建成后将成为集研发、设计、生产制造于一体的车规级功率器件芯片生产基地。