研讨会上，江苏长电科技股份有限公司党委书记兼执行副总裁彭庆、江阴市人民政府副市长盛达、苏州职业技术大学副校长孙学文先后致辞。各位嘉宾指出，当前先进封装技术迭代加速，AI算力、高频射频芯片产业化进程持续加快，产业发展对复合型、实战型技术技能人才需求日益迫切。江阴作为国内先进封测产业高地，拥有以长电科技、盛合晶微为代表的龙头企业，要坚持产业链、创新链、人才链深度融合，积极探索适配产业实际的校企协同育人新模式，打通人才培养、实习实训、就业上岗全链条，为产业持续壮大筑牢人才根基。

　　在专题报告环节，长电科技科学家杨程详细介绍了封装的演进和未来，国家级青年人才、复旦大学微电子学院副院长刘子玉解读了面向算力芯片的先进封装技术，全球前2%科学家、东南大学青年特聘教授王俊嘉剖析了硅基异质集成光电芯片，长电科技人力资源部总监王珽围绕半导体产业人才现状挑战与应对，苏州职业技术大学电子信息工程学院院长邓建平紧扣扎根地方产业、服务区域发展作了专题分享。专家们深入探讨先进封装前沿技术的发展趋势，并且直面当前人才培养的堵点痛点，共同研究优化课程设置、强化实训实操、共建实习载体的实施路径。大家表示，将进一步破除校企之间信息壁垒、资源壁垒、合作壁垒，强化产学研合作，联合开展核心技术攻关，推动人才培养体系与企业用工实际深度融合，从源头提升集成电路产业人才供给质量。活动中，与会人员参观了长电微展厅、举行了“测试产业学院”揭牌仪式。

　　人才是产业发展的第一资源。本次研讨会作为2026集成电路（无锡）创新发展大会系列生态圈重要活动，搭建起高校与集成电路企业双向对接的专业化交流平台。下一步，江阴将持续深化政产学研用协同创新，不断完善先进封装领域人才引育体系，厚植产业发展人才沃土，为无锡、江阴集成电路产业向新向优发展注入源源不断的动能。