【科创高新】校地协同破难题 高新智造“轻”装上阵
最近,一款由高新区企业年欢科技和无锡学院合作研发的外骨骼机器人在网上走红,从去年小批量试水到今年计划量产5000套,产品加速走向市场的背后,得益于“双高协同”试点的精准助力。

“这是我们的登山外骨骼设备,设备包括主控、电机和悬挂系统,穿戴好后,只要给出抬腿的信号,机器就会自动助力。”在无锡年欢科技有限公司内,研发人员正在展示一款助行外骨骼机器人。这款科技产品融合了人工智能、大数据分析统计及多模态感知技术,可通过手机或语音控制来完成用户指令,既能帮助抬腿无力、行走不便的人员,也能成为年轻人出行的助力神器。
据公司总经理魏晶介绍,该产品历经4轮技术迭代,目前整机重量仅2.35公斤,单块电池续航能力可达18至20公里。企业在助行机器人数据采集、人工智能具象化及肢体运动综合应用等领域已形成一定技术储备。产品自去年小批量试水市场以来,用户反馈良好。“今年我们计划量产5000套,这个产量在国内估计能进入前五。后续我们还将在外观造型、穿戴舒适度和动力算法上进行更贴合人体工学的优化。”魏晶表示。
科技发展永不止步,如何让产品更智能、更轻便?去年10月,在高新区的牵线搭桥下,年欢科技与无锡学院成功对接,开启了深度产学研合作。无锡学院“双高协同”联络人汤思达表示:“我的团队做集成电路,其他老师研究方向涉及机器人和控制,与年欢科技的需求非常契合。”双方一拍即合,重点围绕设备材料、结构优化及运动算法等环节展开联合攻关,为产品的轻量化和智能化提供了有力支撑。
下一步,高新区将紧抓“双高协同”试点契机,主动加强与三所高校的全方位协作,促进更多优质科技创新成果在高新区转化为新质生产力,全力争创校地协同创新的经验样板,为全市高质量发展贡献更大力量。