江苏省技术产权交易市场

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高密度系统级封装研究
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需求类型
专利/技术成果
合作方式
其他
意向价格
面议

需求方信息

无锡金企中融信息技术有限公司
电话 139xxxx4117
需求:1、高密度SiP分腔电磁屏蔽的研究;2、High Power Density SiP散热增强结构的研究。
需求:1、高密度SiP分腔电磁屏蔽的研究;2、High Power Density SiP散热增强结构的研究。
需求类型 专利/技术成果 发布方 单位 需求标签
交易方式 其他 所在地区
信息有效期至 长久有效
拟投资金额 40000000万元 资金用途
高新技术领域分类 电子信息