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高密度系统级封装研究
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- 需求类型
- 技术改造
- 合作方式
- 其他
- 意向价格
- 面议
需求方信息
无锡金企中融信息技术有限公司电话 139xxxx4117
需求：1、高密度SiP分腔电磁屏蔽的研究；2、High Power Density SiP散热增强结构的研究。
| 需求类型 | 技术改造 | 发布方 | 单位 | 需求标签 | |
| 交易方式 | 其他 | 所在地区 | 信息有效期至 | 长久有效 | |
| 拟投资金额 | 40000000元 | 资金用途 | |||
| 技术领域 | 电子信息 | ||||
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