1. 针对3D等光刻设备的智能化运行，开发一套高效的机器学习智能预测算法及相应的可编程逻辑芯片硬件设计;
（1）	预测精度(NMSE)<0.01;
（2）	信噪比（SNR）<40;
（3）	算法效率（Samples/T）>100/s。
2. 拟开发的智能预测算法芯片实现需达到如下具体技术内容：
（1）	算法可基于FPGA（Xilinx xc7z020 Soc）实现；
（2）	算法可基于ARM核实现；
（3）	提供出硬件模块：包括HDMI module, OV5640 module and Mul module以及核心算法Module的整套硬件描述语言;
（4）	硬件测试系统需可适配至少包括但不限于本公司3D光刻设备；
（5）	需提供预测算法硬件接口程序一套。